GB/T 2423.1-2008 低温试验（试验A）
1. 标准概述
Section titled “1. 标准概述”GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》
规定非散热与散热试验样品的低温试验方法，考核产品在低温环境下贮存、运输与使用的适应能力。
电工电子产品、元器件、零部件及其组合件。
在本体系中的位置
Section titled “在本体系中的位置”等同采用 IEC 60068-2-1:2007。军标对应 GJB 150.4A（低温试验）。
2. 术语与关键概念
Section titled “2. 术语与关键概念”| 术语 | 含义 |
|---|---|
| 温度稳定 | 试样上所有点的温度与最终温度之差在 3 K 以内，且变化率 ≤ 1 K/h |
| 散热试验样品 | 温度稳定时，自由空气中试样表面最热点温度高出周围空气 5 K 以上 |
| 非散热试验样品 | 表面最热点与周围空气温差 ≤ 5 K |
3. 试验条件与严酷等级
Section titled “3. 试验条件与严酷等级”温度严酷等级
Section titled “温度严酷等级”| 温度 (℃) | 说明 |
|---|---|
| -65 / -55 / -50 | 极寒、高原、机载外部 |
| -40 / -33 | 工业与汽车电子最常用 |
| -25 / -20 | 一般室内外设备 |
| -10 / -5 / +5 | 特殊使用条件 |
| 时长 | 典型用途 |
|---|---|
| 2 h / 16 h | 快速摸底 |
| 72 h / 96 h | 贮存与运输考核 |
关键控制参数
Section titled “关键控制参数”| 参数 | 要求 |
|---|---|
| 降温速率 | ≤ 1 K/min（以 5 min 平均值计） |
| 温度容差 | ≥ -50 ℃ 时 ±2 K；< -50 ℃ 时 ±3 K |
| 气流速度 | 低气流（≤ 0.5 m/s）试验样品的温度不得因气流降低 5 K 以上 |
| 预处理 | 标准大气 23 ± 2 ℃ / 50 ± 5 % RH |
4. 试验程序
Section titled “4. 试验程序”- 按相关规范进行预处理与初始检测，记录外观与功能基线。
- 以不超过 1 K/min 的速率将试验箱降至规定温度（试样在箱内随箱降温）。
- 保持至试样达到温度稳定，再开始计算规定的持续时间。
- 在规定持续时间结束前，按需要实施中间检测（试样不得移出试验箱）。
- 以不超过 1 K/min 的速率升回标准大气条件温度，期间按试验类型决定是否断电。
- 恢复后在标准大气条件下进行最后检测，与初始数据对比。
5. 合格判据
Section titled “5. 合格判据”按相关规范规定的性能判据判定（低温试验通常关注：外观无开裂脆化、功能正常、电气参数在允差内、密封件无泄漏）。
6. 常见失效与工程注意事项
Section titled “6. 常见失效与工程注意事项”- 试验类型选择是首要问题：试验 Ab（非散热，全程断电）、试验 Ad（散热，温度稳定后通电）、试验 Ae（散热，全程通电）。选错类型等于换了试验。
- 持续时间从温度稳定时刻起算，不含降温与恢复时间。
- 散热试验样品必须规定通电负载状态，负载大小直接影响试样内部温升与失效模式。
- 温度变化能力（如冷热冲击）不属于本试验范围，应改用 GB/T 2423.22 或 GJB 150.5A。
- 低温失效典型机理：材料脆化、润滑脂凝固、液晶显示响应变慢、电池容量骤降、密封件收缩泄漏。
- 试验后应立即检测，部分低温可恢复特性会在回温后消失。
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