GB/T 2423.4-2008 交变湿热试验（试验Db）
1. 标准概述
Section titled “1. 标准概述”GB/T 2423.4-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h循环）》
规定交变湿热试验方法，通过 24 h 温度循环主动制造凝露，考核产品对湿热循环的适应能力。
电工电子产品、元器件、涂层、密封件与接插件。
在本体系中的位置
Section titled “在本体系中的位置”等同采用 IEC 60068-2-30:2005。与 GB/T 2423.3 互补：本试验必然产生凝露。
2. 术语与关键概念
Section titled “2. 术语与关键概念”| 术语 | 含义 |
|---|---|
| 交变湿热 | 温度在一个循环内升降，高湿阶段产生凝露 |
| 呼吸效应 | 温度下降时设备内压降低，吸入外部潮湿空气 |
| 凝露阶段 | 降温过程中试样表面温度低于露点时产生凝露 |
3. 试验条件与严酷等级
Section titled “3. 试验条件与严酷等级”| 变体 | 高温阶段 | 低温阶段 | 相对湿度 |
|---|---|---|---|
| 变体 1 | 55 ± 2 ℃ | 25 ± 3 ℃ | ≤ 95 % RH（稳定阶段 ≥ 95 %） |
| 变体 2 | 40 ± 2 ℃ | 25 ± 3 ℃ | ≤ 95 % RH（稳定阶段 ≥ 95 %） |
单个 24 h 循环（变体 2 示例）
Section titled “单个 24 h 循环（变体 2 示例）”| 阶段 | 时间 | 条件 |
|---|---|---|
| 升温 | 约 3 h | 由 25 ℃ 升至 40 ℃，RH ≥ 95 % |
| 高温高湿保持 | 约 9 h | 40 ℃ / 90 ~ 95 % RH |
| 降温（凝露） | 3 ~ 6 h | 由 40 ℃ 降至 25 ℃，此阶段产生凝露 |
| 低温高湿保持 | 剩余至 24 h | 25 ℃ / ≥ 95 % RH |
| 循环数 | 用途 |
|---|---|
| 2 / 6 | 常规产品规范 |
| 12 / 21 / 56 | 严酷条件、长寿命考核 |
4. 试验程序
Section titled “4. 试验程序”- 预处理 24 h（25 ℃ / 50 % RH），初始检测。
- 升温阶段：在保持高湿的前提下升至规定高温。
- 高温高湿保持阶段：RH 稳定在 90 ~ 95 %。
- 降温阶段：按规定速率降温，制造凝露（这是试验的核心应力）。
- 低温高湿保持阶段：完成 24 h 循环。
- 重复规定循环数，最后在标准大气条件下恢复并检测。
5. 合格判据
Section titled “5. 合格判据”按相关规范判定：无凝露引起的短路与功能异常；绝缘电阻下降不超过规定量级；涂层无起泡剥落、界面无脱层；焊点无微裂纹扩展。
6. 常见失效与工程注意事项
Section titled “6. 常见失效与工程注意事项”- 凝露是本试验存在的意义。若试验箱控制不当导致不产生凝露，等效于做了一次失败的恒定湿热。
- 降温速率直接影响凝露量，必须按标准控制，不可为省时间而加速降温。
- 呼吸效应使带孔、带缝隙的产品受害更重，通风口位置与密封设计是关键整改点。
- 试样摆放不得相互遮挡，否则遮挡处不会凝露，造成“假通过”。
- 高湿阶段湿度控制精度要求高，需使用经校准的湿度传感器并定期核查。
- 常见失效：连接器绝缘电阻骤降、PCB 枝晶生长短路、金属镀层起泡、灌封胶与壳体脱层、光学镜片起雾。
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