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三综合试验

三综合试验用于评估电工电子产品在温度、湿度、振动综合作用下的适应能力,更真实地模拟实际使用环境,发现单一应力无法暴露的缺陷。

标准号 标准名称
GJB 150.9A 湿热试验(带振动)
MIL-STD-810H Method 520.4 Combined Environments
GB/T 14583 电工电子产品环境试验 综合试验导则
标准号 标准解读 标准原文
GJB 150.9A 解读 → 原文 →

实际使用环境中,产品往往同时承受多种环境应力:

单一应力试验 三综合试验
仅考核单一因素 多应力综合作用
可能遗漏缺陷 更易暴露潜在问题
简单、成本低 复杂、成本高
适用于初筛 适用于定型试验
单一应力 A + 单一应力 B < 综合应力 (A+B)
协同效应使失效风险倍增!

最常用的组合,模拟气候 + 机械综合环境。

评估热应力与机械应力共同作用。

评估潮湿环境下振动的腐蚀加速效应。

参数 条件 A 条件 B 条件 C
温度范围 -20~+60°C -40~+70°C -55~+85°C
湿度范围 20~95%RH 20~95%RH 20~95%RH
振动类型 随机振动 随机振动 正弦扫频
振动量级 0.15g²/Hz 0.04g²/Hz 5g 峰值
循环次数 3 循环 5 循环 10 循环
温度
│ ┌──────┐ ┌──────┐
│ │ │ │ │
│───┘ └──────────────┘ └──
│
└─────────────────────────────────── 时间
│← 振动作用期间 →│
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设备类型 组成
三综合试验箱 温湿度箱 + 振动台集成
延伸台面 将振动传递到箱内
控制系统 温湿度 + 振动协同控制
  • 焊点疲劳开裂(热应力 + 振动)
  • 连接器松动(振动 + 湿热)
  • 涂层起泡脱落(湿热 + 振动)
  • 应力腐蚀开裂(腐蚀 + 应力)
  • 材料老化加速(温度 + 湿度)
  • 密封失效(综合老化)
1. 初始检测
↓
2. 样品安装 (注意传感器布置)
↓
3. 设备校准 (温湿度 + 振动)
↓
4. 执行综合试验程序
↓
5. 中间检测 (可选)
↓
6. 最后检测与评定
  1. 台面选择:延伸台面可能引入共振,需验证
  2. 结露控制:温度变化时防止样品表面结露
  3. 传感器布置:在样品关键位置布置温湿度、振动传感器
  4. 控制精度:温湿度与振动的协同控制精度
  5. 安全保护:防止水汽进入振动台

相关文件:[三综合试验方法]