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GB/T 2423.21-2012 低气压试验(试验M)

GB/T 2423.21-2012《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验M:低气压》

规定在低气压(高海拔 / 航空运输)条件下考核产品性能与耐受能力的方法。

电工电子产品、元器件、密封件与航天航空设备。

国际对应 IEC 60068-2-13。军标见 GJB 150.2A,航空设备见 RTCA DO-160G 第 4 章。


术语 含义
低气压 大气压力低于标准大气压(101.3 kPa)的状态
空气击穿电压 随气压降低而下降,是电气间隙设计的依据
对流散热能力 空气稀薄后散热变差,导致元器件温升提高

气压 (kPa) 对应高度 (m) 典型场景
84 约 1500 高原城市
70 约 3000 高原运输
55 约 5000 高原作业
45 / 40 约 7000 ~ 7500 高高原
30 约 9000 航空货运(增压舱失效)
20 / 15 约 12000 ~ 14000 非增压航空
10 / 5 / 2 / 1 > 16000 高空与航天
参数 要求
持续时间 2 min / 30 min / 2 h / 4 h / 16 h
气压变化速率 ≤ 15 kPa/min(按标准规定)
温度 试验 M 为常温;试验 Mb 可叠加低温
试验状态 通电工作 / 断电贮存,按产品规范

  1. 将试样置于低气压试验箱内。
  2. 按规定速率抽真空至规定气压。
  3. 保持规定时间,期间监测功能与关键点温度。
  4. 按规定速率恢复至常压。
  5. 试验后检查外观、密封性与电气性能。

按相关规范判定:试验中与试验后功能正常;无击穿放电、无密封失效、无结构变形;温升在允许范围内。


  1. 低气压降低空气击穿电压与对流散热能力,是高压电气间隙与散热设计的直接依据。
  2. 带密封腔体的产品要注意内外压差导致的形变与密封件挤出。
  3. 通电与断电的考核重点不同:通电考散热与绝缘,断电考密封与结构。
  4. 试验中必须监测关键元器件温度,气压降低后温升可能超标数十开尔文。
  5. 升压(恢复)速率过快会让腔内气体来不及平衡,产生反向压差损伤。
  6. 与温度变化叠加时(试验 Mb)应力更严酷,常见于航空设备规范。

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